Химико-механическая планаризация
Один из этапов в производстве микроэлектроники. Представляет собой комбинацию химических и механических способов планаризации (удаления неровностей с поверхности изготавливаемой полупроводниковой пластины).
Copper CMP Clean
Один из наиболее критических процессов в передовом производстве интегральных схем и увеличивает требования к фотолитографии и следующему поколению материалов.
CMP сочетает в себе водные растворы, обеспечивающие оптимальную эффективность очистки с высокой скоростью удаления диэлектрических оксидов CMP, что дает максимальную защиту поверхности меди.
Области применения
Связаться с нами
Вы можете перейти по активным ссылкам на месенджеры, написать нам на почту info@caschem.ru или позвонить
по номеру +7 (495) 487-64-70
по номеру +7 (495) 487-64-70
Нажимая кнопку «Отправить», вы соглашаетесь с политикой конфиденциальности
Оставьте свой номер телефона, и наш специалист свяжется с вами в ближайшее время