Плазменное травление
H2C2O4
Химическое средство, используемое для мокрого травления в производстве полупроводников. Оказывает хорошее травильное действие на новые коррозионностойкие материалы.
FPD Etchant
В мокром травлении при производстве полупроводников.
В смесь также добавляются другие соединения для регулирования скорости травления, селективности травления (отношение скорости травления различных материалов) и анизотропии травления (отношение скорости травления в направлении, перпендикулярном поверхности, к скорости травления в направлении, параллельном поверхности).
В электронной промышленности химические растворы для травления варьируются в зависимости от материала, подлежащего травлению.
Области применения
Связаться с нами
Вы можете перейти по активным ссылкам на месенджеры, написать нам на почту info@caschem.ru или позвонить
по номеру +7 (495) 487-64-70
по номеру +7 (495) 487-64-70
Нажимая кнопку «Отправить», вы соглашаетесь с политикой конфиденциальности
Оставьте свой номер телефона, и наш специалист свяжется с вами в ближайшее время